当时方位：天津华诺普锐斯科技有限公司硅片TJQGTJ4寸6寸N型双抛硅片异型定制加工
华诺激光依托先*激光技能，致力于激光精细切开打孔,焊接加工研制和代工服务的高科技企业。具有一支经历比较丰富的技能开发和办理团队，以及超越20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进进口激光源，以及配套的加工渠道，而且还具有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和剖析东西。
硅片激光切开的原理：是使用高能激光束照耀在工件外表,使被照耀区域部分熔化、气化、从而到达划片的意图。因激光是经专用光学系统聚集后成为一个十分小的光点，单位体积内的包括的能量高，因其加工对错触摸式的，对工件自身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，大范围的应用于太阳能电池板、薄金属片的切开和划片。
试验、科研、传感测验、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效试验、镀膜、AFM。
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